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矽-矽鍵合片

當外延層厚度大于50um,矽-矽鍵合片具有更好的成本優勢。 


對于高壓器件,例如MOSFET和IGBT來說,是可行的替代材料。


良好的TEM和SRP測試結果,确保矽-矽鍵合片的質量。